英特尔有望独吞iPhone新机基带订单?解决XMM 7560良率问题后还是很收欢迎

TAG 英特尔有望独吞iPhone新机基带订单?解决XMM 7560良率问题后还是很收欢迎 2019-5-12 From InterNet By 呆呆 hits

Fast Company最新报告指出,英特尔已解决最新基带芯片XMM 7560的良率问题,有望赢得今年iPhone基带的所有订单。根据分析师调研结果,XMM 7560良率很高。

在此之前,关于英特尔是否为2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商的讨论,主要聚焦在英特尔基带的良率问题上。今年2月,苹果供应链分析师郭明錤透露,苹果计划将今年新款iPhone的基带芯片订单全部交由英特尔,因为后者提供的报价更具竞争力,且能够达到苹果的技术要求。但是 4月又有被Fast Company否认,鉴于基带芯片良率不高的现状,英特尔将拿到2018新款iPhone基带订单的7成,剩余的3成仍将由高通提供,若英特尔能够解决基带芯片的良率问题,便有可能获得更大份额的订单。

如今,英特尔XMM 7560已经进入试量产阶段,而且良率问题已解决,因此成为2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商是有可能的事情。

除了良率的原因,XMM 7560有望拿下苹果更多订单与其自身实力有着密不可分的关系。
XMM 7560是英特尔首款达到千兆速度的基带芯片,是其5G计划的重要部分。更重要的是,XMM 7560是英特尔首款支持CDMA制式的基带芯片,此前采用英特尔基带的iPhone,只能在Verizon和Sprint等运营商网络销售,限制了英特尔获得更多的苹果订单。实现了对于CDMA制式的支持,意味着英特尔基带有望占据更大的市场份额。


随着苹果与高通之间的专利纠纷不断升级,英特尔2016年趁机打入苹果供应链,开始为iPhone提供基带芯片,如今已经成为iPhone基带的主要供应商,并有望成为2018新款iPhone基带芯片独家供应商。

尽管与苹果就基带方面的合作如日中天,但英特尔也将迎接一位劲敌——联发科。供应链厂商认为,苹果有意在基带芯片方面完全摆脱高通,联发科有望成为英特尔之后入选的基带供应商。另外,美国知名财经媒体在6月底的报道中称,在基带芯片方面,联发科有望打入iPhone供应链并取代英特尔,且最快于明年开始为其供应。

据悉,苹果一直犹豫是否将基带芯片订单给予联发科,而此举让联发科略有忐忑。

在2018 MWC上海峰会期间,联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息。业内人士认为,联发科提前释放出Helio M70的信息,不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟,可更好地配合产业向5G升级,更是为了争夺苹果基带芯片订单做铺垫。同时,有业内人士预测称,若联发科与苹果展开基带芯片的合作,其模式可能有两种,一种是简单的供应基带芯片,另外一种是合作设计基带芯片。

仅在联发科公布Helio M70消息公布后的几天内,就有外媒将“苹果已经通知英特尔,将来iPhone手机不再使用英特尔的Sunny Peak芯片组”误读为“苹果弃用英特尔5G基带芯”。集微网经查证后发现“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件,是手机SoC的连接模块,而非此前媒体理解的5G基带。

“Sunny Peak”被误读背后折射出大家对英特尔能否“保住”苹果基带订单的担心。
也许未来英特尔将被联发科分羹,但目前来看苹果和英特尔仍紧密地站在一起,英特尔坚持对5G市场的追逐,并承诺明年的iPhone能够用上5G基带。

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