又一个风口,Kingston推出穿戴式装置内存芯片解决方案

TAG 又一个风口,Kingston推出穿戴式装置内存芯片解决方案 2019-6-12 From InterNet By 呆呆 hits

诠鼎集团推出金士顿科技(Kingston)内存解决方案,完整支援穿戴式装置的内存芯片。

方案介绍

ePoP 内存IC(embedded package on package)为高度整合性的JEDEC标准元件。
内建eMMC 4GB/8GB容量,符合JEDEC eMMC5.0规范,以及Low Power DDR3(LPDDR3) 4Gb/8Gb容量,符合JEDEC LPDDR3规范。
为136 ball FBGA封装方式,外观尺寸为10.0 x 10.0 x (0.9mm ± 0.1mm, Max 1.0mm)
ePoP内存IC可直接装载在相容CPU的上方,有效节省装置的空间,与确保最佳的效能。
主要应用在穿戴式装置,如智慧手表与智慧眼镜等高度空间限制的产品。