元器件失效并不可怕，这么分析如获至宝-电子技术方案|电路图讲解

器件一旦坏了，千万不要敬而远之，而应该如获至宝。   开车的人都知道，哪里最能练出驾驶水平？高速公路不行，只有闹市和不良路况才能提高水平。社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。   失效分析基本概念 定义：对失效电子元器件进行诊断过程。 1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。 3、失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 4、失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。   失效分析的一般程序 1、收集现场场数据 2、电测并确定失效模式 3、非破坏检查 4、打开封装 5、镜验 6、通电并进行失效定位 7、对失效部位进行物理、化学分析，确定失效机理。 8、综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。   1、收集现场数据： 

 2、电测并确定失效模式 电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。   连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这类失效容易测试，现场失效多数由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）引起。   电参数失效，需进行较复杂的测量，主要表现形式有参数值超出规定范围（超差）和参数不稳定。 确认功能失效，需对元器件输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同，则元器件功能正常，否则为失效,功能测试主要用于集成电路。       三种失效有一定的相关性,即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。   3、非破坏检查 

 X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。

 适用情境：检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 　　 优势：工期短，直观易分析 　　 劣势：获得信息有限 　　 局限性：　 1、相同批次的器件，不同封装生产线的器件内部形状略微不同； 2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来，必须通过功能测试及其他试验获得。 　　 案例分析：　　 X-Ray 探伤—-气泡、邦定线 

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