什么是COB COB其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加。 
COB封装的优劣势分析 COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢？一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技术应用在显示屏上，有着传统封装技术不可比拟的优势。
1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3.大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4.可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
5.散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几 乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB封装为何迟迟不能普及 COB封装一直以来都是LED行业内的搜索热词，其凭借着高光效、面光源、个性化设计等众多优势逐渐在LED封装行业内抢占了一席之地，也逐渐受到下游应用领域的欢迎。 然而，就户外照明而言，使用得最多的封装器件依然是单颗大功率灯珠，而在户内照明领域，COB光源依然难以与贴片类光源角逐。COB封装为何迟迟不能普及？ 要说COB封装为何迟迟不能普及，其中最大的原因大概就是性价比不高吧！ 市场需求决定技术冷热，酒酿得再香也需顾客买账。当LED作为一个新兴事物刚刚出现的时候，其高高在上，普通老百姓很难够着，价格因素也便不会受到太多的关注。而如今LED照明逐渐走入千家万户，降价是大势所趋，人们的关注点也便从LM/W转向了LM/$，即照明成本的问题。
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