近段时间，各种品牌各种新款手机一个接一个的推，看的小编眼冒桃心，今天要跟大家聊的就是关于屏幕的全贴合技术。
从手机的屏幕的结构上看，可以大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定；显示屏与触摸屏间存在着空气层。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全贴在一起。
全贴合工艺优点
屏幕能隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
更佳的显示效果。全贴合技术消除了屏幕间的空气，能大幅降低光线的反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm－50μm的厚度；较普通贴合方式薄0．1 mm－0．7mm。
全贴合工艺缺点
工艺复杂的所提升，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，对车间环境要求更高等。
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