集成电路(IC)测试工作原理 <<
本系列一共四章,下面是第一部分,主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理,内容覆盖了基本的测试原理,影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 <<
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2 数字集成电路测试的基本原理 <<
器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能
实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的,
,测试工程师
对计算机科学编程和操作系统有详细的认识,测试工程师
清晰了解测试设备与器件
的接口,懂得怎样模拟器件将来的电操作环境,这样器件被测试的条件类似于将来的应用环境。 <<
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首先有一点
明显的是,测试成本是一个很重要的因素,关键目的之一
帮助降低器件的生产成本,甚至在优化的条件下,测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右,良品率和测试时间
达到一个平衡,以取得最好的成本效率。 <<
2.1 不同测试目标的考虑 <<
依照器件开发和制造阶段的不同,采用的工艺技术的不同,测试项目种类的不同以及待测器件的不同,测试技术可以分为
种类。 <<
器件开发阶段的测试
:特征分析:保证设计的正确性,决定器件的性能参数; <<
产品测试:确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率; 可靠性测试:保证器件能在规定的年限之内正确工作; <<
来料检查:保证在系统生产过程中
使用的器件都能满足它本身规格书要求,并能正确工作。 <<
制造阶段的测试
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圆片测试:在圆片测试中,要让测试衣管脚与器件尽
地靠近,保证电缆,测试衣和器件
的阻抗匹配,以便于时序
和矫正。因而探针卡的阻抗匹配和延时问题
加以考虑。 <<
封装测试:器件插座和测试头
的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。 <<
特征分析测试,
门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻,金属多点接触电阻、扩散层电阻,接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。 <<
通常的工艺种类
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TTL、ECL、CMOS、NMOS、Others <<
通常的测试项目种类: <<
功能测试:真值表、算法向量生成 <<
直流参数测试:开路/短路测试,输出驱动电流测试、漏电电源测试、电源电流测试、转换电平测试等。 <<
交流参数测试:传输延迟测试,建立保持时间测试、功能速度测试、存取时间测试、刷新/等待时间测试,上升/下降时间测试。 <<
2.2 直流参数测试 <<
直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。比如,漏电流测试
在输入管脚施加电压,这使输入管脚与电源或地
的电阻上有电流通过,然后测量其该管脚电流的测试,输出驱动电流测试
在输出管脚上施加
电流,然后测量该管脚与地或电源
的电压差。 <<
通常的DC测试
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接触测试(短路-开路):这项测试保证测试接口与器件正常连接,接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。二极管上
施加一个适当的正向偏置电流,二极管的压降将是0.7V左右,
接触测试就可以由以下步骤来完成: <<
(1)
管脚设为0V, <<
(2)待测管脚上施加正向偏置电流”I”, <<
(3)测量”I”引起的电压, <<
(4)
该电压小于0.1V,说明管脚短路, <<
(5)
电压大于1.0V,说明该管脚开路, <<
(6)
电压在0.1V到1.0V
,说明该管脚正常连接。 <<
漏电(IIL,IIH,IOZ):理想条件下,可以认为输入及三态输出管脚和地
是开路的,但
,
为高电阻
,
的最大的电流就称为漏电流。或分别称为输入漏电流和输出三态漏电流,漏电流
是
器件内部和输入管脚
的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的,形成一种类似于短路的情形,导致电流通过。 <<
三态输出漏电IOZ是当管脚
为输出高阻
时,在输出管脚使用VCC(VDD)或GND(VSS)驱动时测量得到的电流,三态输出漏电流的测试和输入漏电测试类似,不同的是待测器件
被设置为三态输出
。 <<
转换电平(VIL,VIH)。转换电平测量用来决定器件工作时VIL和VIH的
值。(VIL是器件输入管脚从高变换到低
时所需的最大电压值,相反,VIH是输入管脚从低变换到高的时候所需的最小电压值)。这些参数通常是通过反复运行常用的功能测试,
升高(VIL)或降低(VIH)输入电压值来决定的,那个导致功能测试失效的临界电压值
转换电平,这一参数加上保险量
VIL或VIH规格,保险量代表了器件的抗噪声能力。 <<
输出驱动电流(VOL,VOH,IOL,IOH)。输出驱动电流测试保证器件能在
的电流负载下保持预定的输出电平,VOL和VOH规格用来保证器件在器件允许的噪声条件下所能驱动的多个器件输入管脚的能力。 <<
电源消耗(ICC,IDD,IEE)。该项测试决定器件的电源消耗规格,也
电源管脚在规定的电压条件下的最大电流消耗,电源消耗测试可分为静态电源消耗测试和动态电源消耗测试,静态电源消耗测试决定器件在空闲
下时最大的电源消耗,而动态电源消耗测试决定器件工作时的最大电源消耗。 <<
2.3 交流参数测试 <<
交流参数测试测量器件晶体管转换
时的时序关系。交流测试的目的是保证器件在正确的时间发生
转换,输入端输入指定的输入边沿,特定的时间后在输出端检测预期的
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